金属陶瓷电位器导电层失效分析 第三方工业诊断技术服务中心

实验室失效分析常用手段有外观检查、X射线透视检查、CT无损检测、切片分析、超声波扫描显微镜、显微红外分析、扫描电子显微镜分析和X射线能谱分析、光电子能谱（XPS）分析、热点定位分析、芯片开封、FIB聚焦离子束制样测试、压降测试、电性能测试、红墨水试验、可焊性分析、红外光谱分析等手段。

检测内容

电位器造成接触不良的主要原因如下：

（1）接触压力太小、簧片应力松弛、滑动接点偏离轨道或导电层、机械装配不当，又或很大的机械负荷（如碰撞、跌落等）导致接触簧片变形等。

（2）导电层或接触轨道因氧化、污染，而在接触处形成各种不导电的膜层。

（3）导电层或电阻合金线磨损或烧毁，致使滑动点接触不良。

质海检测失效分析流程：

1、客户提供失效背景描述，填写失效分析委托单。

2、实验室工程师对案件可行性进行评估。

3、业务员提供报价单给客户。

4、签约付款。

5、客户寄样。

6、实验室进行分析。

7、提供报告，答疑。

8、开具发票。

9、该失效分析案件结束。

检测标准