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金属工件失效分析 非金属夹杂物探测 第三方工业诊断中心

发布时间:2023-12-08        浏览次数:7        返回列表
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金属工件失效分析 非金属夹杂物探测 第三方工业诊断中心-宣传视频
金属工件失效分析 非金属夹杂物探测  第三方工业诊断中心

金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,采用定量金相学原理,由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。

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检测项目:

非金属夹杂物、低倍组织、晶粒度、断口检验、镀层厚度、硬化层深度、脱碳层、灰口铸铁金相、球墨铸铁金相、PCB 金相切片分析、焊接件宏观腐蚀观察
常用标准:

金属平均晶粒度标准:GB/T 6394-2002 ASTM 112-96(2004)

非金属夹杂物标准:ASTM E45-05 GB/T 10561-2005

低倍组织:GB/T 226-1991 ASTM E340-2000

渗碳层:GB/T 11354-2005

珠光体:GB/T 11354-2005 ASTM E247-06



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